半導体関連産業プロジェクト

中国地域半導体関連産業振興協議会

半導体市場は、デジタル社会の進展等により今後も右肩上がりの成長が見込まれる一方、経済安全保障の観点などから、サプライチェーン上のリスクが顕在化する中、半導体の安定供給を確保する国内産業の基盤強化が喫緊の課題となっています。
このため、当局では、中国地域のデジタル社会実現の基盤となる中期的な半導体関連産業の集積強化の方策を検討するため、令和4年10月5日に産学官の有識者等で構成する協議会を設立し、産業集積の強化及び半導体関連人材の育成・確保を2本柱として取り組んでいます。

設立趣旨

設立趣旨書(PDF形式:158KB)

参加機関(令和6年3月14日時点)

参加機関一覧(PDF形式:446KB)

加入申込方法

入会申込書(Excel形式:29KB)(必須)

「教育機関向け 企業情報発信シート」(Excel形式:30KB)(任意)

を作成し、当局宛にメールにて送付願います。(入会費、会費等無料)

【送付先】中国経済産業局 地域経済部
製造・情報産業課(半導体関連産業担当)
E-mail:bzl-monozukuri02@meti.go.jp

活動内容

①産業集積の強化(半導体関連産業のポテンシャルの見える化と裾野拡大)

中国地方における半導体関連産業の集積強化の方向性(令和5年3月6日)(PDF形式:1,254KB)

中国地方における半導体関連企業集積マップ(令和5年4月7日公表 / 令和6年3月14日改訂)(PDF形式:2,369KB)

中国地方の半導体関連研究者データベース(令和5年4月7日公表)(PDF形式:5,311KB)

②半導体関連人材の育成・確保

(参考)協議会開催実績

【令和4年度】

○第1回会合(設立会合)
■開催日時

令和4年10月5日(水曜日) 13時30分から16時00分

■開催場所

ひろぎんホールディングス本社ビル(4階大ホール)<オンライン同時開催>

■出席者数

69機関 約130名(オンライン含む)

■議事進行

(1)主催者挨拶

(2)各機関からの取組紹介

①経済産業省

資料1「政策動向紹介~半導体のサプライチェーン強靱化に向けて~」(PDF形式:3,239KB)

②独立行政法人国立高等専門学校機構

資料2「国立高等専門学校機構における半導体人材育成事業について」(PDF形式:2,062KB)

③一般社団法人電子情報技術産業協会半導体部会

資料3「JEITA半導体人材育成の取組み」(PDF形式:337KB)

④九州経済産業局

資料4「シリコンアイランド九州の更なる発展に向けて~2030年の日本社会を支える九州であり続けるために~」(PDF形式:1,998KB)

⑤広島大学

資料5「広島大学ナノデバイス研究所での半導体人材育成の取組紹介」(PDF形式:3,779KB)

(3)事務局説明

資料6「中国地域半導体関連産業振興協議会 第1回会合 事務局説明資料」(PDF形式:1,709KB)

(4)意見交換

意見交換要旨(PDF形式:190KB)

○第2回会合
■開催日時

令和5年2月28日(火曜日) 13時30分から16時30分

■開催場所

ひろぎんホールディングス本社ビル(4階大ホール)<オンライン同時開催>

■出席者数

66機関 約110名(オンライン含む)

■議事進行

(1)主催者挨拶

(2)各機関からの取組紹介

①経済産業省

「政策動向紹介~半導体・デジタル産業戦略の現状と今後~(PDF形式:3,759KB)」

②広島県
「中国地域半導体関連産業振興協議会 半導体関連人材の育成・確保について」(掲載資料無し)

③広島大学

「せとうち半導体共創コンソーシアムの設立について(PDF形式:157KB)」

④東広島市

「ひがしひろしま半導体フォーラムについて(PDF形式:991KB)」

(3)事務局説明

「中国地域半導体関連産業振興協議会 第2回会合 事務局説明資料(調査結果)(PDF形式:3,296KB)」

「中国地域半導体関連産業振興協議会 第2回会合 事務局説明資料(中国地方における半導体関連産業の集積強化の方向性(PDF形式:1,802KB)」

(4)意見交換

意見交換要旨(PDF形式:174KB)

○第3回会合
■開催日時

令和5年8月4日(金曜日) 14時00分から17時00分

■開催場所

TKPガーデンシティPREMIUM広島駅前(ホール4A)<オンライン同時開催>

■出席者数

約70機関 約120名(オンライン含む)

■議事進行

(1)主催者挨拶

(2)政策動向(経済産業省)

「半導体・デジタル産業戦略について」(PDF形式:5,569KB)

(3)事務局説明(中国経済産業局)

「第3回中国地域半導体関連産業振興協議会 事務局説明資料」(PDF形式:2,671KB)

(4)意見交換

意見交換要旨(PDF形式:141KB)

各機関説明資料(PDF形式:4,279KB)

○第4回会合
■開催日時

令和6年3月26日(火曜日) 9時30分から12時00分

■開催場所

TKPガーデンシティPREMIUM広島駅前(ホール4A)<オンライン同時開催>

■出席者数

56機関 約100名(オンライン含む)

■議事進行

(1)主催者挨拶

(2)政策動向(経済産業省)

「半導体に関する最近の政策動向について」(PDF形式:3,984KB)

(3)事務局説明(中国経済産業局)

「中国地域半導体関連産業振興協議会 第4回会合【事務局報告】」(PDF形式:7,080KB)

(4)中国地域内の動き(各協議会及びコンソ等事務局)

「中国地域内の動き」(PDF形式:3,590KB)

(5)意見交換

意見交換要旨(PDF形式:173KB)

調査報告書等

令和4年度地域産業活性化対策調査事業(中国地域における半導体関連産業サプライチェーン強化事業)(令和5年3月)(PDF形式:19,027KB)

中国地域における①半導体人材育成強化、②半導体大手企業と地域企業との連携拡大・強化、新規参入の促進等のポテンシャルや今後の取組方針等を調査。

イベント

<令和5年度>
11月17日(金曜日) 半導体産業「技術交流会」

【このページに関するお問合せ先】

中国経済産業局 地域経済部

半導体関連産業室

電話:082-224-5709

E-mail:bzl-monozukuri02@meti.go.jp