協議会開催実績

第1回会合(設立会合)

■開催日時

令和4年10月5日(水曜日) 13時30分から16時00分

■開催場所

ひろぎんホールディングス本社ビル(4階大ホール)＜オンライン同時開催＞

■出席者数

69機関 約130名(オンライン含む)

■議事進行

• (1)主催者挨拶

• (2)各機関からの取組紹介

  • ①経済産業省

    資料1「政策動向紹介~半導体のサプライチェーン強靱化に向けて~」(PDF形式：3,239KB)

  • ②独立行政法人国立高等専門学校機構

    資料2「国立高等専門学校機構における半導体人材育成事業について」(PDF形式：2,062KB)

  • ③一般社団法人電子情報技術産業協会半導体部会

    資料3「JEITA半導体人材育成の取組み」(PDF形式：337KB)

  • ④九州経済産業局

    資料4「シリコンアイランド九州の更なる発展に向けて~2030年の日本社会を支える九州であり続けるために~」(PDF形式：1,998KB)

  • ⑤広島大学

    資料5「広島大学ナノデバイス研究所での半導体人材育成の取組紹介」(PDF形式：3,779KB)

• (3)事務局説明

資料6「中国地域半導体関連産業振興協議会　第1回会合 事務局説明資料」(PDF形式：1,709KB)

• (4)意見交換

  意見交換要旨(PDF形式：190KB)