「半導体業界への挑戦セミナー」第2弾を開催します～3局（北海道・東北・中国経済産業局）合同セミナー

中国経済産業局は、北海道経済産業局、東北経済産業局との合同企画として、半導体業界の最新動向や新規参入の優良事例等を紹介するセミナーを開催します。

本セミナーでは、半導体業界の市場展望や、新規参入を目指す提案企業側に求められる技術要件等の情報に加え、九州の先進中小企業による新規参入の成功事例等をご紹介します。

日時

2025年9月29日（月曜日）13時30分から15時00分（13時00分受付開始）

場所

北洋銀行セミナーホール（札幌市中央区大通西3丁目 北洋銀行本店4階）

配信方法

Microsoft Teams

対象

半導体業界に関心を持っている企業、新規参入やビジネス拡大を目指している企業等

定員

• 会場：100名（先着順）
• オンライン：定員なし

※いずれも参加費無料

プログラム

• （1）「半導体産業で求められる技術と半導体市場の展望」
  
  SEMIジャパン カスタマーサービス部 シニアマネージャー 金子 直樹 氏
• （2）「TSMC熊本進出による半導体の嵐！中小企業にもチャンス到来」
  
  金剛株式会社 代表取締役 田中 稔彦 氏
• （3）「九州における半導体関連分野を軸とした産業活性化と北海道で期待される産業の変化について」
  
  株式会社肥後銀行 産業イノベーション推進部長 佐藤 岳雄 氏

詳細はリーフレット（PDF形式：1,586KB）をご覧下さい。

申込方法

2025年9月26日（金曜日）12時00分までに以下の申込フォームより申込みください。

• ※オンライン参加の方には、視聴用URLを申込み完了通知メールとともに送付します。
• ※提供いただいた情報は、本セミナー運営、関連イベントのお知らせにのみ使用させていただき、それ以外の目的では使用しません。

半導体業界への挑戦セミナー 申込フォーム（外部リンク）

＜留意事項＞

参考

半導体業界への挑戦セミナー 第2弾を開催します～ 3局（北海道・東北・中国経済産業局）合同セミナー ～（北海道経済産業局ホームページ）（外部リンク）